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江蘇佳華新材料科技有限公司

LED封裝膠

【產品介紹】

本產品為雙組分加成型、無溶劑、高純度LED封裝膠,固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能。固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不硬化、不龜裂,產品可滿足多種形式的封裝。

【技術指標】

 

SPJ-1015A/B

SPJ-1040A/B

SPJ-1060A/B

SPJ-1070A/B

A

B

A

B

A

B

A

B

粘度/mPa.s

4000

1000

5200

2200

5200

2200

5200

2200

外觀

無色透明

無色透明

無色透明

無色透明

混合比例

1:1

1:1

1:1

1:1

混合粘度
/mPa.s

1900

3400

3400

3400

折射率

1.41

1.41

1.41

1.54

透光率(450nm)

100%

100%

100%

100%

操作時間

8h

8h

8h

8h

固化溫度

80℃*1h

80℃*1h,120℃*2h

80℃*1h,150℃*3h

80℃*1h,150℃*3h

硬度

40 Shore A

60 Shore A

70 Shore A

拉伸強度

4.0MPa

5.0MPa

6.0MPa

電阻率

1015Ω.cm

1015Ω.cm

1.6×1015Ω.cm

1.6×1015Ω.cm

應用領域

PC透鏡填充

COB封裝

COB封裝、小功率封裝(SMD)、大功率Moding

小功率封裝(SMD)、大功率Moding

 

【使用方法】

 

1、將A/B組份按照1: 1的比例進行混合、真空脫泡;

2、將待封裝的支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠;

3、封裝好的芯片放入烘箱中固化,上述為推薦固化條件,客戶可根據實際條件進行微調。
 
【包裝儲存】

瓶裝500g/A組分、500g/組分。此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。產品儲存于室溫(25℃),保質期為六個月。

【安全事項】

1、A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;

2、封裝前,應保持LED芯片和支架的干燥;

3、產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
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